PVD是物理气相沉积技术（Physical Vapor Deposition）的简称，是指在真空条件下，采用物理方法将材料（俗称靶材或膜料）气化成气态分子、原子或离子，通过蒸发或溅射方式，沉积在待加工工件表面，形成具有某种特殊功能的膜层。常见的PVD沉积技术有：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。

与传统的化学电镀（水电镀）相比，PVD镀膜膜层与工件表面的结合力更大，膜层硬度更高，耐磨性和耐腐蚀性更好，膜层的性能也更稳定。PVD镀膜可以镀的膜层种类更为广泛，膜层的颜色更多，色彩度和光泽度更好。PVD技术为环保工艺，镀膜过程不会产生有毒或有污染的物质。

PVD能够制备各种单一金属膜（如铝、钛、锆、铬等）、氮化物膜（TiN[钛金]、ZrN[锆金]、CrN、TiAlN）和碳化物膜（TiC、TiCN），以及氧化物膜（如TiO等）。

PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.1μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.1μm~2μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能。